以下是关于搜索 基带芯片 相关文章的结果共有 8 条,当前显示最新 18 条结果。
三年又三年 苹果自研5G芯片终将落地 (三年又三年三年之后又三年)
三年又三年 苹果自研5G芯片终将落地 (三年又三年三年之后又三年)

在苹果公司的硅谷总部一间不起眼的房间里,摆满几百台嗡嗡作响的机器,身着实验室工作服的工程师穿梭其间——苹果为其产品设计的定制芯片,就从这里产生,其朴实的外观,与公司此前展现的时尚总部硬件中的其他实验室相去甚远,但这个充满实用主义氛围的房间,可以说是苹果产品的,心脏,自2010年首款自研手机芯片A4开始,苹果坚信,为客户提供最佳体验的...。

更新时间:2025-02-01 15:13:28

不仅是 中国精度 全球首款北斗三号基带芯片发布 中国芯 还有 (中国不仅仅是一个国家)
不仅是 中国精度 全球首款北斗三号基带芯片发布 中国芯 还有 (中国不仅仅是一个国家)

图,合众思壮研发副总裁吴林介绍,天琴二代,芯片,by雷锋网,雷锋网消息,5月20日下午,全球首款北斗三号基带芯片,天琴二代,在京发布,全面支持北斗三号民用导航信号体制,同时,合众思壮还发布了基于,天琴二代,基带芯片和天鹰射频芯片的高精度板卡——Phantom和Vega,前者在今年4月实现量产,后者定在8月份,这意味着,计划在2020...。

更新时间:2024-12-09 22:32:01

作为中国芯的代表 紫光5G时代的竞争力在哪 (中国芯的重要性)
作为中国芯的代表 紫光5G时代的竞争力在哪 (中国芯的重要性)

5G移动通信技术是当下最热门的话题,巨大的市场空间以及可能给社会带来的变革是引发关注的重要原因,然而,想要抢占5G市场也面临不少挑战,包括5G标准、技术、门槛、生态等,芯片多年来一直推动着技术的进步,5G芯片自然也是5G发展的关键,目前全球仅有高通、联发科、紫光展锐向第三方提供5G基带芯片,紫光作为中国芯的代表,5G时代的竞争力在哪,...。

更新时间:2024-12-09 20:55:14

射频前端与基带芯片系统级整合 高通持续赋能全球5G发展 (射频前端与基带的区别)
射频前端与基带芯片系统级整合 高通持续赋能全球5G发展 (射频前端与基带的区别)

5G难,难在系统级工程能力的构建,在每个技术驱动的次时代,都要经历产业从出生萌芽到艰难成熟的蜕变,按照3GPP的定义,5G是迄今为止最大的一次通信技术升级,甚至超越了通信行业本身范畴,与想象力匹配的是5G商用难度升级,5G产业需从底层地基开始构建,毫不夸张地说,芯片级能力决定了5G产业的成熟时间表,基带芯片是手机通信部分的核心部件,2...。

更新时间:2024-12-09 20:29:07

首款5G芯片瞄准物联网周晨详解紫光展锐5G图谋 (首款5g芯片是哪个)
首款5G芯片瞄准物联网周晨详解紫光展锐5G图谋 (首款5g芯片是哪个)

雷锋网消息,巴塞罗那通信展期间,紫光展锐正式发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光展锐正加速追赶芯片第一梯队,雷锋网在芯片发布之后对话紫光展锐市场副总裁周晨,了解到紫光展锐首款芯片背后的更多细节,单芯片成本上亿美元首先需要强调的是,春藤系列是紫光展锐在2018年发布的物联网产品品牌,并非手...。

更新时间:2024-12-09 18:25:09

一二三分别对应联发科华为高通 5G基带芯片之战现状 (一二三分别对应的成语)
一二三分别对应联发科华为高通 5G基带芯片之战现状 (一二三分别对应的成语)

MWC2019期间密集发布的5G手机,让不少人以为5G时代已经来临,要明白,手机厂商们积极发布5G手机,一个重要的原因是5G可以作为激烈竞争的手机市场一个很好的卖点,然而,首批5G手机并不适合普通消费者,成熟的5G手机很大程度上还要看5G基带芯片厂商们的产品进程,高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片,高通...。

更新时间:2024-12-09 17:52:14

手机基带往事 因苹果而始 Intel 为苹果而终 (手机 基带)
手机基带往事 因苹果而始 Intel 为苹果而终 (手机 基带)

近日,据,华尔街日报,引用来自消息人士的说法称,Intel正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案,其中包括出售给苹果或者其他潜在收购方;不仅如此,实际上苹果在2018年夏天就在与Intel洽谈以收购后者的智能手机基带业务,只不过由于近日苹果与高通合作的达成而进入停滞状态,对于Intel来说,它旗下的基带芯片业务越来越像是一颗烫手山芋了,...。

更新时间:2024-12-09 17:18:57

抄 高通家底 苹果想 (高通干不过苹果)
抄 高通家底 苹果想 (高通干不过苹果)

作者,肖漫英国政治家丘吉尔的这句话,适用于描述政治利益,同样适用商业世界——苹果与高通之间纷繁复杂、变幻无常的商业竞合关系,恰如其分地体现出这句话的涵义,如今,苹果和高通互相瞄准了彼此的,技术高地,一方面,苹果选择自研基带芯片正在进行中,它与高通之间的基带合作协议关系就已进入分崩离析的倒计时——苹果推出自研基带的时间,剑指2023年...。

更新时间:2024-12-03 17:21:54

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